AMD и Intel разрабатывают мобильные многочиповые системы (ФОТО)
Конкурирующие компании AMD и Intel занялись совместной разработкой мобильных процессоров. Общими усилиями планируется создать чипы, в которых в одной упаковке вычислительные ядра Intel Core будут объединены с графическим ядром AMD Radeon. Благодаря этому появится возможность создания производительных, тонких и лёгких ноутбуков, с графикой игрового уровня.
Представители AMD и Intel подтвердили, что объединённые чипы будут представлять собой «эволюцию» процессоров Intel Core H-series 8-го поколения. В них появятся модули для улучшенного управления питанием у увеличения времени автономной работы. Несмотря на то, что разработкой новых чипов занимаются специалисты обеих компаний, изначально идея проекта возникла у Intel.
Отметим, новые процессоры представляют собой комплексные многочиповые системы. В рамках одной упаковки предлагаются кристаллы с вычислительными ядрами Intel Core, графическим ядром AMD Radeon и высокоскоростной память HBM2. Для организации связи между отдельными компонентами применяется интерфейс EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Более подробные технические характеристики процессоров пока не сообщаются.
Ожидается, что поставки новых процессоров Intel с GPU AMD Radeon начнутся в первом квартале 2018 года.
