Характеристики всех новых процессоров Snapdragon стали известны до презентации

30.12.2017 06:59

В китайской социальной сети Weibo появилось изображение с подробным описанием всех мобильных процессоров компании Qualcomm на 2018 год. Среди них — уже представленный флагманский чипсет Snapdragon 845. Также в документе указаны характеристики Snapdragon 670 и Snapdragon 640 для устройств среднего класса и Snapdragon 460, предназначенного для бюджетных смартфонов.
Snapdragon 670 получит четыре ядра Kryo 360 Gold (модифицированные A75) с тактовой частотой 2 ГГц и четыре Kryo 385 Silver (модифицированные A55) с частотой 1,6 ГГц. За графику будет отвечать видеоускоритель Adreno 620, а за подключение к интернету — модем Snapdragon X16 LTE. Чип будет выполнен по 10-нм техпроцессу и поддерживать одну камеру с разрешение 26 Мп или две по 13 Мп.
Следующая новинка — Snapdragon 640 с двумя ядрами Kryo 360 Gold с частотой 2 ГГц и шестью ядрами Kryo 385 Silver с частотой 1,55 ГГц. Он также будет изготовлен по 10-нм техпроцессу и получит графический ускоритель Adreno 610 и модем Snapdragon X12 LTE. Поддержка камер будет такой же, как и в старшей модели.
Самым доступным решением окажется Snapdragon 460 с четырьмя ядрами Kryo 360 Silver с тактовой частотой 1,8 ГГц и четырьмя Kryo 360 Silver на 1,4 ГГц. Процессор будет изготавливаться по 14-нм технологии. В его состав войдут графический процессор Adreno 605 и модем Snapdragon X12 LTE.
Ожидается, что вся линейка новых чипов дебютирует на Mobile World Congress 2018.

Источник

Компания Samsung займется производством гибких экранов для смартфонов